為了適應(yīng)新的需求，pogopin產(chǎn)品正朝著小尺寸、窄間距、多功能的方向發(fā)展。此外，表面貼裝、復(fù)合和嵌入式也是未來(lái)的趨勢(shì)。連接器的體積和外形尺寸越來(lái)越小。電子產(chǎn)品的小型化也要求其配套的連接器小型化。例如，手機(jī)等便攜式手持?jǐn)?shù)碼產(chǎn)品對(duì)連接器小型化的要求更高。傳統(tǒng)連接器的觸點(diǎn)數(shù)量和規(guī)格一般是不變的。如果用戶需要改變觸點(diǎn)的數(shù)量和規(guī)格，則必須使用其他連接器才能解決這個(gè)問(wèn)題。

　　市場(chǎng)的快速發(fā)展加速了連接器的技術(shù)創(chuàng)新，連接器的設(shè)計(jì)水平和加工方法也得到了很大的提升。業(yè)內(nèi)專家表示，半導(dǎo)體芯片技術(shù)正在成為各層次互連連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。用于互連(設(shè)備到板互連)的器件引腳數(shù)從數(shù)百到數(shù)千線不等。

　　近年來(lái)，光纖連接器、USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器、微間距連接器越來(lái)越多地應(yīng)用于各種便攜式/無(wú)線電子設(shè)備中，甚至更高速的USB3.0也出現(xiàn)在市場(chǎng)上。 .因此，連接器的市場(chǎng)應(yīng)用熱點(diǎn)也在相應(yīng)發(fā)生變化。

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