網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)4G智能手機(jī)需求和手機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代推動(dòng)了對(duì)手機(jī)彈簧頂針連接器的大批量需求。在手機(jī)連接器當(dāng)中，主要是以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量快速上升。但手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也推動(dòng)了彈簧頂針連接器產(chǎn)品向微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對(duì)技術(shù)的要求也是更高，并且對(duì)于中高端手機(jī)對(duì)速度、可靠性要求的日漸提高，還要求更高的可靠性。這使得行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)讓國(guó)內(nèi)接器制造商面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　　當(dāng)前我國(guó)連接器主要是中低端，高端連接器占比依舊比較低，但需求迅速增多。隨著以手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品朝著小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件和基板的連接也更復(fù)雜。在這種情況下，基板對(duì)基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加急迫，尤其是手機(jī)的超薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低倍化要求更加迫切?，F(xiàn)代的電子產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化還有高可靠性，決定了手機(jī)彈簧頂針連接器會(huì)是各廠商進(jìn)行深入研究和開(kāi)發(fā)連接器品種。

　　因?yàn)槭謾C(jī)對(duì)輕薄短小的要求，細(xì)腳距和低倍化的高階技術(shù)發(fā)展將變成一種趨勢(shì)，而發(fā)展出來(lái)的彈簧頂針連接器也會(huì)發(fā)展到其余應(yīng)用領(lǐng)域。手機(jī)彈簧頂針連接器主要是0.4mm為，在高度方面，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器都主要以1.5mm高度，但近期0.4mm腳距連接器已朝向高0.9mm的趨勢(shì)，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，同時(shí)會(huì)迅速發(fā)展到0.4mm或者是更小。

　　在FPC連接器方面，當(dāng)前0.5mm和0.3mm腳距的連接器需求劇增，在手機(jī)、DSC、DVC、PDA等小型商品的推動(dòng)下，0.25mm和0.2mm腳距連接器已研發(fā)生產(chǎn)，0.9mm和0.85mm高度連接器的需求量強(qiáng)勁漸漸變成市場(chǎng)主流。

　　細(xì)線同軸連接器的發(fā)展趨勢(shì)當(dāng)前主要是0.4mm腳距，而SMK已研發(fā)出高只有1.4mm的連接器，因?yàn)樽罱鼛啄晔謾C(jī)上照相功能的廣泛應(yīng)用，對(duì)基板和液晶部分的連接比起折疊式手機(jī)更加復(fù)雜，同軸連接器需求可期。

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