我國(guó)智能手機(jī)、便攜設(shè)備、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品漸漸普及，窄間距的板對(duì)板彈簧頂針連接器使用頻率也變多了。作為消費(fèi)者，追求酷炫的產(chǎn)品體驗(yàn)是從沒有停止過的需求，更輕更薄的產(chǎn)品也變得更加潮流。但是，對(duì)于彈簧頂針連接器制造商來說，怎樣保證電子產(chǎn)品內(nèi)部連接的可靠性，就變成了一個(gè)難題。

　　通常來說，彈簧頂針pogo pin連接器用來連接兩塊PCB或是PCB和FPC，讓其實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接，它的特點(diǎn)就是公母彈簧頂針pogo pin連接器配對(duì)使用，所以彈簧頂針pogo pin連接器的塑膠體和端子具有嚴(yán)格的配合要求。

　　首先就是“柔”，柔性連接，便于安裝，可拆卸方便。

　　現(xiàn)在的板對(duì)板都是超低高度，以實(shí)現(xiàn)減薄機(jī)身厚度的目的，當(dāng)前世界上最矮板對(duì)板彈簧頂針連接器組合高度是0.6mm。最大程度地減少產(chǎn)品厚度起到連接的作用，這才有了市面上越來越多的超薄手機(jī)。

　　觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具備超強(qiáng)的耐環(huán)境性，不只是柔，同時(shí)是選用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接” 為提高插座和插頭的組合力，經(jīng)過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部選用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提升組合力的同時(shí)，讓鎖定時(shí)更擁有插拔實(shí)感。并且有一些廠家供有雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，提升接觸可靠性。引腳的間距也變得越來越窄，當(dāng)前手機(jī)上主要是0.4mm pitch，目前松下，JAE等廠商已開發(fā)出0.35mm pitch，應(yīng)該是行業(yè)迄今最窄間距的板對(duì)板彈簧頂針連接器，0.35mm pitch當(dāng)前主要用在蘋果手機(jī)和國(guó)內(nèi)高端機(jī)型，它的應(yīng)用會(huì)是最近幾年的發(fā)展朝向，它擁有體積最少，精密度最高，高性能等優(yōu)勢(shì)，但對(duì)貼片等配套工藝的要求也是更高的，這是許多彈簧頂針pogo pin連接器廠商最需要解決的問題，不然良品率就會(huì)很低。

　　為了滿足在SMT制程的要求，整個(gè)產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴(yán)格要求具有良好的共面度，通常業(yè)界的規(guī)范是共面度0.10mm(max)，不然會(huì)造成和PCB焊接不良而對(duì)產(chǎn)品使用有影響。

　　超窄型的板對(duì)板彈簧頂針pogo pin連接器對(duì)電鍍工藝具有新要求，在合高0.6mm，單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣確保產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，就是彈簧頂針連接器小型化最關(guān)鍵的問題，當(dāng)前行業(yè)普遍的作法就是經(jīng)過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，以此解決不爬錫的情況，但這個(gè)技術(shù)存在缺點(diǎn)，即在剝金時(shí)，激光一樣會(huì)損壞鍍鎳層，以此讓銅暴露在空氣下，造成腐蝕生銹。

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