傳統(tǒng)的連接器設(shè)計(jì)會受到物理空間所限制，端子會由于機(jī)械應(yīng)力、重復(fù)插拔、電流過載而失效. 連接器是許多不同的塑膠件和金屬件的組件，除了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外，要不受尺寸、形狀的限制。以下技術(shù)代替或加強(qiáng)連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線(hard wiring), 電纜組件，IC序列化，信號調(diào)試(signal conditioning)。連接器的應(yīng)用也會轉(zhuǎn)向更高層次的封裝，如由芯片封裝轉(zhuǎn)到主板封裝，來滿足單個(gè)IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求。這些因素會對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展有革命性的影響。密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作;連接器的尺寸形狀跳躍到下一階段。

　　要點(diǎn):

　　半導(dǎo)體技術(shù)繼續(xù)擴(kuò)展或是淘汰連接器的應(yīng)用領(lǐng)域.

　　受半導(dǎo)體技術(shù)影響的連接器性能有傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求…

　　連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)(如RoHS/WEEE)變得更加適應(yīng).

　　技術(shù)趨勢包括連接器的端子尺寸會更小，連接器在更高頻率的信號完整性.

　　材料和工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展.

　　納米技術(shù)的出現(xiàn)帶來材料技術(shù)的突破.

　　要是PCB和電子封裝進(jìn)入“微米”領(lǐng)域，連接器的端子就會進(jìn)入0.1mm時(shí)代，連接器精細(xì)加工設(shè)備和技術(shù)會有新的突破。

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